microelectronics

Микроэлектронника — раздел электроники, связанный с изучением и производством электронных компонентов, с геометрическими размерами характерных элементов порядка нескольких микрометров и меньше.
Такие устройства обычно производят из полупроводников, используя процессы фотолитографии и легирование. Большинство компонентов обычной электроники, так же применяются и в микроэлектронике: резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, диоды, транзисторы, изоляторы и проводник, но уже в виде миниатюрных устройств в интегральном исполнении.
Цифровые интегральные микросхемы в основном состоят из транзисторов. Аналоговые схемы в основном содержат резисторы и конденсаторы. Катушки индуктивности используются в схемах работающих на высоких частотах.
С развитием техники, размеры компонентов постоянно уменьшаются. При очень большой степени интеграции компонентов, а следовательно и при максимальной минимизации их размеров, вопрос межэлементного взаимодействия становится очень актуальным. Данная проблема носит названия паразитные явления. Одна из основных задач проектировщика это скомпенсировать или минимизировать эффект паразитных утечек.
Микроэлектронника на Wikipedia

  • Компания Texas Instruments представила самый маленький цифровой термодатчик

    Компания Texas Instruments представила, согласно ее утверждениям, самый маленький цифровой термодатчик с минимальным уровнем потребления, оснащенный цифровым интерфейсом (двухпроводный последовательный SMBus).

    15 октября 2007
  • Кулер научились встраивать в микросхему

    Теги: cooling

    Одна из основных проблем, с которыми сталкиваются разработчики интегральных микросхем, является проблема возможного перегрева устройств и возможный выход их из строя. И, похоже, разработчики из компании Nextreme нашли один из способов избежать этого для микропроцессоров или микроконтроллеров, изготовленных с применением технологии flip-chip при корпусировке изделия. Решение заключается в использовании интегрированного в корпус устройства системы охлаждения – тонких слоев термоэлектрического материала, размещенного на каждой из множества контактных площадок.

    13 октября 2007